封裝工程師

崗位職責：

1、對COB(Chip on Board)平面封裝工藝有較深厚的掌握，能夠負責Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工藝的開發；

2、掌握Box深腔封裝工藝，對氣密性封裝和非氣密封裝均有深刻的理解和掌握；

3、對光學設計有較深的理解，可以提出完整的光學設計要求，並對設計結果進行評價；

4、從事光器件設計及工藝開發三年以上，並直接從事過50G及以上的器件和工藝開發

崗位職責：

1.負責100G器件的封裝工藝的開發和改善（打線，貼片，光學耦合等）；

2.根據設計要求，可靠性要求，開展DOE實驗，確定製程***參數；

3.製作工藝文件，Cpk、Ppk計算等。

4、對通用的物料有深刻的認識，如陶瓷插芯，陶瓷套筒，插針組件，隔離器，激光器管芯，探測器管芯，TO帽，TO底座，濾波片等；

5、熟悉設備的使用，掌握測試的基本要求，能按照測試用例的要求完成測試，並能分析測試的重複性及可再現性；

學歷及知識的要求：

學曆本科及以上，工作經驗要求至少三年以上，

專業：物理學、光學、機械設計及自動化、電子科學與技術等理工科專業，掌握光學、半導體物理、結構設計等方向的知識；

光器件開發工程師

崗位描述：

1、負責光有源器件(TOSA/ROSA/BOSA)的研發；

2、負責發射、接收光器件和組件設計、工藝及製程。

崗位要求：

1、本科以上學歷，光通信、光電子、物理、半導體器件、精密機械、光學等相關專業；

2、三年以上同行業產品開發工作經驗，通曉光電子器件原理、製程工藝和光通信行業相關協議與標準；

3、有高速光器件設計經驗，完整領導或參與過10G以上光器件開發的尤佳；

4、工作認真負責，嚴謹細緻，有良好的創新精神和團隊協作精神。

光模塊開發工程師

工作描述：

1、10G XFP/SFP+、10G PON、40G、100G等光模塊硬件研發。

2、負責產品開發要求制定新品開發計劃，解決產品市場、製造各類技術問題。

任職資格：

1、 熟悉光通信理論，精通10G光模塊設計，有10G XFP 、10G SFP PLUS和10G PON設計經驗者優先；

2、具備電路分析和模擬能力。

3、能熟練使用各種光通信測試儀器。

崗位要求：

1、本科以上學歷，光電、電子、通信等相關專業；

2、2年以上同行業光模塊研發設計工作經驗；

3、掌握光通信器件原理與工藝，熟悉光通信領域相關產品標準；

4、具有較強的溝通能力和團隊協作精神。

光學設計工程師

1.負責高速光器件，如激光器模組、探測器模組的光學設計仿真；

2.負責高速光器件的樣品製作和小批量試製，並優化改善設計和工藝流程；

3.配合工藝工程師進行工藝開發和驗證。

4、負責光器件的系統光路設計，確定光路設計方案；

負責評估和確定有源器件(激光器和探測器），無源器件（Isolator Filter Lens Fiber 波片等）的光學設計參數；

負責光路模擬及光路驗證，提供驗證結果；

5. 各部門協調，與機構工程師，TO設計工程師，無源器件工程師及供應商溝通，進行設計方案的改進；

工藝工程師

崗位職責：

1、處理日常生產中出現的各種異常/不良，給出臨時解決措施和長期改善措施，對重大問題需要作出書面分析，及時向產品工程師反饋產品生產狀況；

2、對品質發現的在線批退和成品批退，進行及時分析並給出改善方案；

3、根據實際生產過程，修改、完善各種作業文件和標準，並報產品工程師審批；

4、協助產品工程師完成新產品、新工藝導入工作，收集原始生產數據，並匯報給產品工程師；

5、主導轉產產品的批量生產維護，推廣驗證合格的新工藝在產線的運行；

6、對現有工藝進行改進，確定工藝改進項目，按照項目管理流程完成項目在生產線上的實施；

7、監督生產部員工是否按照作業文件和標準進行操作，對生產返工提供技術支持；

8、對生產員工進行培訓，提高生產員工操作技能，確保能夠按照規範進行操作；

9、對生產不良品進行總結、分析並給出解決措施；

10、完成直接上級交辦的其他工作任務。

崗位要求： 

1、本科及以上學歷，通信、光電及相關專業；

2、3年以上無源光器件相關工作經驗；  

3、掌握通信基本理論；

4、熟練使用辦公軟件；

5、熟悉光纖連接器製造工藝及生產製造流程；  

6、身體健康；  

7、人際關係良好，具備很強的責任感和事業心；較高的敏感度及一定的判斷能力；有良好的職業道德和職業操守，擅於溝通與協調，良好的團隊合作意識。

硬件工程師

崗位職責：

1、負責公司相關產品的硬件設計和開發；

2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、調試、解決bug等工作；

3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題，按時完成項目開發計劃，保證項目質量。

崗位要求：

1、大學本科及以上學歷，電子/通信等相關專業；

2、三年及以上通訊或網絡產品硬件設計開發工作經驗；

3、在數字電路設計尤其是高速數字電路方面有較豐富的經驗；

4、對無線路由/機頂盒/交換機三種產品中的一類或多類有較豐富的硬件開發經驗；

5、熟悉以太網、PON以及VoIP相關標準和架構優先。

NPI工程師

崗位職責：

1、負責公司新工藝的研究、引進和規範工作；負責新測試平台在產線的導入

2、根據公研部產品開發計劃負責新產品工藝路線的開發及驗證，負責工藝相關的設備、軟件、夾具、輔料的選型、設計及驗證。

3、配合公研部，根據項目計劃和IPD流程完成新產品的PVT、MVT驗證，輸出驗證報告和作業文件，同時和製造工程部一起建立滿足新產品量產的產線，最終轉入產線量產；

4、主導量產產品的EC變更，負責未轉產產品EC中的相關小批量驗證；

5、負責產品PVT階段之後的客戶樣品方案的制訂及樣品製作，以及合同訂單的方案制訂及驗證；

6、轉產產品維護，持續改進產品工藝，提高直通率和產能，並給製造工程部提供相關支持；

7、合理有效的給產品技術員分配工作任務，並給予工作指導；

8、完成上級領導安排的臨時工作。

任職資格：

1、大學本科或以上學歷，光通信、電子相關專業；

2、熟悉光器件、光模塊產品原理、結構、性能指標、以及相關工藝；

3、熟悉IPD產品開發流程&NPI相關流程；

4、了解行業內各系列產品設計及工藝方案；

5、熟練使用Office、AutoCAD、Pro/E、Protel等相關同類軟件；

6、熟練使用品質工具，能夠熟練的對統計數據進行匯總分析。 

 
我們可以提供：
1、福利：入職即可享受標準社會保險（養老保險+醫療保險+工傷保險+失業保險+生育保險）及住房公積金；
2、工作時間：8：30-17：15，國家法定節假日、5天帶薪年假；           
3、免費的年度體檢一次；
4、不定期的專業的內部、外部培訓體系、定期調級調薪；
5、辦公環境優美，人際關係輕鬆、和諧；
6、免費員工午餐；
7、員工班車；
8、定期舉辦工會活動及文化活動、節日關懷。

如應聘者有意向，可將您的個人簡歷投遞以下郵箱hrnew@gzxykk.com。

招聘聯繫人：萬小姐  027-87180735

我們會儘快在2個工作日內與您取得聯繫。
公司地址：武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園尊龙凯时人生就是博光子產業園
乘車線路：可乘坐公交或地鐵2號線（C出口）至光谷廣場站下車，換乘755路或903路、在大學園路羅友村站下車，下車過馬路斜對面即到！